—————选自瑞芯微电子企业网站：
本月初举办的2018 百度AI开发者大会（Baidu Create 2018）上，百度宣布与瑞芯微Rockchip合作，基于RK3308及RK3326这两款产品打造一个以语音交互为中心、软硬一体化的全链条解决方案。
RK3308和RK3326是Rockchip今年全新推出的AI智能语音方案，旨在更好地满足市场对多形态语音交互音箱方案的需求。两款方案均采用了高性能、低功耗的架构，分别为纯音频和带屏幕的AI智能音箱提供整体芯片解决方案。
其中，采用64位4核ARM Cortex-A35 设计的RK 3308整合了高性能CODEC（8通道 ADC + 2通道 DAC），直接支持最大8通道模拟MIC阵列+回采，无需外加ADC，加上为低功耗应用开发了硬件语音检测模块（VAD），使得的整个方案拥有了高集成度和性价比高等优势。
而RK3326则同样采用了ARM Cortex-A35设计，还加入了全新Bifrost架构G31 GPU，且支持不同位宽DDR及组合配置，这就使得这个方案会成为带屏幕的智能音箱的Smart Display首选。
据前瞻产业研究院数据显示，预计今年我国的智能家居市场规模将达1800亿元，2020年将达到3576亿元，2021年更将达5000多亿元，庞大的市场空间将吸引众多终端厂商。
而智能家居的生态竞争，语音助手是关键。为了帮助更多的终端厂走向智能控制的未来世界，Rockchip与百度强强联合，共同构造的DuerOS生态也将为开发者提供简便进入智能大小家电、智能家居、智能车载设备和智能随身设备等市场的能力，共同打造一个智能新世界。
