今天,强一半导体(苏州)股份有限公司(以下简称“强一股份”或“公司”)首发申请获科创板上市委员会通过,将于上交所科创板上市。

强一股份是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业,聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售,主要产品为MEMS探针卡、非MEMS探针卡、晶圆测试板、芯片测试板以及功能板。公司曾荣获2024年省级企业技术中心、2023年国家级专精特新“小巨人”企业、2022年江苏省专精特新中小企业、2021年省级工程技术研究中心等荣誉。
长期以来,探针卡行业被境外厂商主导,公司是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产MEMS探针卡的厂商,打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断,为我国半导体晶圆测试领域所需核心硬件探针卡的保障能力和自主可控水平的提升做出了重要贡献。根据公开信息搜集并经整理以及Yole的数据,2023年、2024年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位,是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。
公司本次上市,募集资金全部用于增强技术实力、提升生产能力,旨在为保障我国半导体产品的质量、可靠性以及制造效率作出更大贡献。