近日，湖北芯擎科技股份有限公司（以下简称：芯擎科技）完成新一轮超1亿美元融资，海达投资参与投资。该轮融资不仅获得多家新战略投资者入局，也得到了现有股东的持续加码，充分彰显了市场对芯擎科技发展前景的高度认可。
芯擎科技的股东结构已形成清晰的“产业龙头+ 主流机构+全域生态”的黄金三角，从产业纵深、资本联动与生态闭环三个维度稳健布局，使芯擎从“芯片提供商”向“智能出行算力平台”加速迈进。
资本的持续青睐，根植于芯擎科技不可替代的技术领先地位。作为国内第一个实现7纳米车规级智能座舱芯片大规模量产的企业，芯擎科技的“龍鹰一号”智能座舱SoC在2024年已取得国产同类芯片市占率第一，2025年稳坐40万元以下中国乘用车国产座舱芯片装机量第一。
与此同时，芯擎科技已率先完成“智能座舱+智能驾驶”的双线布局，其高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”已于2025年成功量产，为智能汽车实现L2+至L4级智能驾驶提供了高安全、高带宽、高算力的核心“大脑”。
芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士表示：“芯擎科技凭借‘龍鹰一号’和‘星辰一号’双芯技术的领先，成功完成了新一轮融资，实现了股东结构的黄金布局。接下来，芯擎将进一步强化量产能力、深耕核心技术，推动国产车规芯片在乘用车和商用车领域的全场景产业突破。我们会继续以硬核实力领跑国产车规芯片赛道，迈向全球端侧智能计算平台的新征程。”
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